Selular.ID – MediaTek menampilkan berbagai inovasi teknologi berbasis kecerdasan buatan (AI) dan konektivitas generasi berikutnya dalam ajang Mobile World Congress 2026** di Barcelona, Spanyol.
Dalam pameran industri telekomunikasi global tersebut, perusahaan tidak hanya menghadirkan demonstrasi teknologi terbaru, tetapi juga tampil sebagai keynote speaker melalui Presiden MediaTek, Joe Chen.
MediaTek memamerkan berbagai pengembangan teknologi yang mencakup komunikasi 6G, perangkat 5G-Advanced CPE dengan Wi-Fi 8, solusi edge AI untuk smartphone dan Internet of Things (IoT), konektivitas untuk industri otomotif, hingga teknologi interkoneksi pusat data generasi berikutnya.
Seluruh inovasi tersebut ditampilkan dengan fokus pada integrasi silikon dan AI untuk membangun ekosistem perangkat yang saling terhubung dari edge hingga cloud.
Dalam sesi utama bertema AI For Life: From Edge to Cloud, MediaTek bersama mitra industrinya membahas kolaborasi teknologi yang mencakup sektor perangkat mobile, otomotif, dan komputasi berbasis AI.
Menurut Joe Chen, pendekatan tersebut mencerminkan strategi MediaTek dalam menggabungkan kemampuan komputasi lokal pada perangkat dengan infrastruktur cloud.
Pekan ini, kami memamerkan berbagai teknologi terdepan di industri, mulai dari AI dari edge hingga cloud hingga konektivitas generasi baru bagi pelanggan kami,” kata Joe Chen, Presiden MediaTek.
Ia menambahkan bahwa teknologi tersebut membuka jalan bagi perangkat dan standar baru yang dirancang untuk mendukung kebutuhan konsumen maupun perusahaan secara global.
Salah satu sorotan utama MediaTek di MWC 2026 adalah demonstrasi interoperabilitas radio 6G, yang disebut sebagai demonstrasi pertama di dunia untuk teknologi tersebut. Interoperabilitas radio memungkinkan sistem jaringan menyeimbangkan throughput, latensi, dan efisiensi daya secara dinamis.
Pendekatan ini menjadi fondasi bagi berbagai layanan digital masa depan, termasuk layanan AI generatif dan sistem AI agentik yang membutuhkan konektivitas data berlatensi rendah dan stabil.
MediaTek juga memperkenalkan konsep personal device cloud, yaitu pendekatan komputasi di mana pemrosesan AI dapat berjalan secara terpadu antara perangkat pengguna dan jaringan melalui koneksi Wi-Fi maupun 6G.
Dalam model ini, perangkat seperti smartphone atau wearable dapat memanfaatkan komputasi edge dan cloud secara bersamaan tanpa mengorbankan keamanan data.
Selain itu, perusahaan memamerkan teknologi AI-accelerated uplink transmit diversity (TxD) untuk jaringan 6G.
Teknologi ini dirancang agar sistem jaringan dapat mempelajari kondisi sinyal secara otomatis dan menyesuaikan metode transmisi secara adaptif.
Pendekatan tersebut berbeda dari sistem komunikasi sebelumnya yang umumnya menggunakan konfigurasi tetap.
Pada sektor perangkat jaringan, MediaTek memperkenalkan 5G-Advanced Customer Premises Equipment (CPE)generasi baru yang dilengkapi Wi-Fi 8.
Perangkat ini menggunakan chipset MediaTek T930 bersama platform Filogic 8000 dan mengintegrasikan modem berbasis standar 3GPP Release 18.
Menurut MediaTek, konfigurasi delapan antena penerima pada perangkat ini dapat meningkatkan efisiensi spektrum hingga lebih dari 40 persen.
Selain itu, perangkat tersebut menghadirkan konfigurasi tiga antena transmit dengan lima lapisan MIMO (multiple input multiple output) yang dirancang untuk meningkatkan throughput uplink hingga sekitar 40 persen.
Perusahaan juga memperkenalkan AI Network Engine yang menggabungkan teknologi L4S (Low Latency Low Loss Scalable Throughput) dengan sistem Quality of Service berbasis AI.
Integrasi ini diklaim mampu menurunkan latensi hingga sepuluh kali lebih rendah pada aplikasi yang mendukung standar L4S.
Di sektor otomotif, MediaTek memamerkan demonstrasi panggilan video berbasis 5G NR NTN (Non-Terrestrial Network) yang memanfaatkan konektivitas satelit.
Teknologi ini memungkinkan komunikasi data berkecepatan tinggi tanpa bergantung sepenuhnya pada jaringan menara BTS terestrial, sehingga dapat mendukung layanan video streaming dan aplikasi internet di kendaraan.
MediaTek juga memperkenalkan chipset telematics terbaru yang mendukung standar 5G-Advanced Release 17 dan Release 18.
Chip tersebut dilengkapi kemampuan AI pada tingkat modem untuk meningkatkan stabilitas koneksi kendaraan yang selalu terhubung ke jaringan.
Pada sisi komputasi di dalam kendaraan, perusahaan menampilkan platform Dimensity Auto generasi baru yang dibangun menggunakan proses fabrikasi 3 nanometer.
Platform ini memanfaatkan arsitektur CPU Arm v9.2, GPU dengan dukungan ray tracing untuk grafis real-time, serta Neural Processing Unit (NPU) yang dirancang untuk menjalankan asisten suara berbasis AI generatif langsung di dalam kendaraan.
Di segmen perangkat mobile, MediaTek memperluas pemanfaatan AI melalui platform Dimensity 9500, yang dilengkapi NPU untuk menjalankan pemrosesan AI langsung di perangkat atau **on-device AI.
Pendekatan ini memungkinkan pemrosesan data berlangsung lebih cepat sekaligus menjaga privasi karena data tidak selalu dikirim ke cloud.
MediaTek juga memperkenalkan prototipe kacamata AI yang dapat bekerja terintegrasi dengan smartphone.
Perangkat tersebut memanfaatkan model multimodal bernama Omni, yang memungkinkan interaksi melalui teks, suara, gambar, dan video dalam satu sistem AI.
Selain pengembangan pada perangkat konsumen, MediaTek menampilkan teknologi interkoneksi pusat data melalui UCIe-Advanced IP, solusi konektivitas antar chip atau die-to-die connectivity.
Teknologi ini telah diuji pada chip fisik yang diproduksi menggunakan proses **2nm dan 3nm** milik **TSMC**, dengan bandwidth hingga sekitar **10 terabit per detik per milimeter** serta tingkat kesalahan data yang sangat rendah.
MediaTek juga mendemonstrasikan solusi co-packaged optics, teknologi interkoneksi berbasis serat optik yang dirancang untuk menggantikan keterbatasan kabel tembaga pada sistem pusat data.
Sistem ini mampu mencapai kecepatan transfer hingga 400 gigabit per detik per serat optik** sekaligus meningkatkan efisiensi energi pada infrastruktur server.
Dalam demonstrasi lainnya di stan MWC, MediaTek menampilkan kemampuan komputasi performa tinggi melalui NVIDIA DGX Spark, yang menggunakan NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip hasil kolaborasi antara NVIDIA dan MediaTek.
Perusahaan juga memperkenalkan solusi AI interpreter hub untuk perangkat IoT serta dukungan AI on-device pada Chromebook melalui platform Kompanio Ultra.
Serangkaian demonstrasi teknologi di Mobile World Congress 2026 menunjukkan strategi MediaTek untuk memperluas peran AI dan konektivitas di berbagai sektor industri, mulai dari perangkat mobile dan otomotif hingga pusat data.
Baca Juga:iQoo Z11x Terungkap di Geekbench Gunakan Chipset MediaTek
Integrasi komputasi edge, jaringan generasi berikutnya, dan infrastruktur cloud menjadi fokus perusahaan dalam mengembangkan ekosistem perangkat yang terhubung secara menyeluruh.
