Selular.id – Ajang CES 2026 di Las Vegas, AS jadi momen Asus memboyong banyak produk anyar. Ada Motherboard AM5 dengan dukungan AI canggih dan pendingin all-in-one (AIO).
Dalam keterangan resmi Asus, Kamis (8/1/2026) mereka memboyong sejumlah motherboard AMD terbaru di gelaran Consumer Electronics Show (CES) 2026, seperti motherboard ROG X870E dan pembaruan motherboard Neo series pada lini ROG Strix, TUF Gaming, dan ProArt untuk platform X870E, X870, dan B850.
Masing-masing model tersebut mendukung prosesor Zen 5 Ryzen™ 9000 Series terbaru.
Versi pembaruan ini memiliki fitur-fitur yang meningkatkan performa dan mempermudah perakitan.
Fitur-fitur itu antara lain AEMP, teknologi NitroPath DRAM, dan DIMM Fit untuk pemasangan kit memori DDR5, AI Cache Boost untuk mempercepat alur kerja LLM dan ASUS AI Advisor sebagai asisten proses perakitan berbasis AI dengan bahasa sehari.
Selain itu, USB4®, WiFi 7, dan fungsi EZ PC DIY terbaru menawarkan kemampuan penyesuaian kinerja, efisiensi pendinginan, peningkatan konektivitas, serta pengalaman perakitan yang mudah.
Pembaruan juga meliputi perubahan signifikan terhadap UEFI BIOS.
Kini, chip BIOS memiliki kapasitas lebih besar (64 MB) untuk mendukung antarmuka yang lebih canggih serta kompatibilitas luas dengan prosesor AM5 terbaru dan versi selanjutnya sehingga menyuguhkan pengalaman pengguna yang lancar dan mudah.
Sementara itu, driver WiFi bawaan mendukung pengguna untuk segera terhubung ke internet saat menginstal Windows.
Proses pengaturan menjadi lebih cepat dan nyaman karena pengguna tidak memerlukan flash drive USB untuk instalasi driver.
Dari sisi WiFi, fitur ASUS MLO Wizard terbaru akan menganalisis lingkungan jaringan pengguna untuk mendukung Multi-Link Operation di semua perangkat, router, dan sistem operasi, sekaligus memvisualisasikan kapasitas trafik terkini di setiap band frekuensi router.
Di sisi lain, pendingin ROG Strix LC IV Series terbaru memiliki layar full-color berukuran 5,08 inci dengan perpaduan desain performa tinggi dan kenyamanan akustik.
Dengan versi standard-tubing dan short-tubing, perangkat ini menawarkan opsi yang disesuakan dengan berbagai perakit.
Pembaruan paling inovatif yaitu teknologi AIO Q-Connector terbaru.
Baca juga:
ASUS ROG Pamerkan Teknologi RGB OLED Generasi Berikutnya di Ajang CES 2026
Nvidia Punya Chip AI Vera Rubin, Diklaim Lebih Canggih dari Blackwell
AIO Q-Connector ini dapat menghubungkan pompa, kipas, atau LCD ke motherboard yang kompatibel tanpa memerlukan kabel.
Pengguna hanya perlu menyelaraskan titik kontak, maka semua sinyal kontrol akan ditransmisikan secara nirkabel melalui konektor.
Tata letak jalur PCIe untuk pengguna PC masa kini
Ketersediaan jumlah jalur PCIe® di setiap motherboard dibatasi oleh platform CPU.
Pada pembaruan motherboard AM5 pilihan, ASUS telah mengoptimasi tata letak jalur PCIe agar pengguna dapat memasang dan menghubungkan lebih banyak perangkat maupun komponen dengan mudah.
Tata letak jalur terbaru ini sangat ideal untuk gamer yang ingin menambah koleksi game tanpa harus mengorbankan performa kartu grafis.
Pada ROG Strix X870E-E Gaming WiFi7 Neo misalnya, pengguna dapat memasang dua SSD M.2 PCIe 5.0 dan tiga SSD M.2 PCIe 4.0 namun tetap mengoperasikan kartu grafis dalam mode PCIe 5.0 x16. Kemampuan ini dapat dilakukan dengan cara membagi bandwidth port USB4 dan slot M.2 kedua.
Konfigurasi jalur PCIe terbaru mendukung konfigurasi motherboard yang canggih dan inovatif.
Untuk gaming dan streaming kelas atas, ROG Crosshair X870E Glacial sebagai pemenang CES Innovation Award 2026 menyuguhkan bandwidth full dari slot PCIe 5.0 x16 pertama dan dua slot PCIe 5.0 M.2 namun tetap mendukung slot PCIe kedua untuk beroperasi pada PCIe 3.0 x4.
Pengaturan ini memastikan kinerja gaming tetap maksimal sekaligus memastikan cukup bandwidth untuk capture card.
Konfigurasi jalur PCIe terbaru juga mendukung workstation multi-GPU untuk kebutuhan kreatif dan AI.
ProArt B850-Creator WiFi Neo dan ROG Crosshair X870E Glacial masing-masing hadiri dengan sepasang slot PCIe x16 yang dapat beroperasi dalam konfigurasi x8/x8 agar pengguna memiliki pengalaman berkreasi dan AI yang lancar.
Terobosan dalam performa memori
Proses back drilling PCB mengoptimalkan kualitas data dan kinerja, lapisan tembaga 2 ons pada jalur daya menyuguhkan peningkatan stablitas pengiriman daya, pembuangan panas, serta keandalan jangka panjang, sedangkan desain 8 lapisan mengalirkan sinyal bus berkecepatan tinggi yang bersih dan stabil untuk modul DDR5 dan perangkat PCIe 5.0.
Desain PCB terbaru ini juga menyuguhkan kompatibilitas lebih luas terhadap kit memori DDR5, sehingga pengguna memiliki akses terhadap memori dengan kapasitas lebih besar dan frekuensi lebih tinggi.
Sejumlah motherboard AM5 pilihan terbaru juga dibekali teknologi NitroPath DRAM yang menawarkan peningkatan kinerja memori DDR5.
Ukuran gold finger pin yang lebih pendek serta optimalisasi jalur sinyal memastikan transfer data antara DRAM dan CPU berjalan lebih cepat, sehingga tersedia headroom overclocking dan stabilitas memori yang lebih besar.
Semua slot tersebut hadir dengan peningkatan durabilitas, sehingga cocok digunakan oleh para enthusiast yang selalu memperbarui sistemnya dengan kit memori tercepat yang ada.
Di sisi lain, DIMM Fit merupakan fitur BIOS eksklusif dari ASUS yang menganalisis masing-masing modul memori secara akurat untuk mengoptimalkan kinerja dan mengidentifikasi potensi masalah.
DIMM Fit Pro yang tersedia pada model tertentu menyuguhkan kemampuan kustomisasi tambahan.
ASUS telah bekerja sama dengan produsen memori G.SKILL untuk menghadirkan dukungan memori 4-rank pada platform X870E melalui modul UDIMM.
Pada ROG Crosshair X870E Apex 4-RANK, pengguna dapat memanfaatkan kapasitas per-DIMM modul 4-rank yang lebih tinggi.
Jenis memori ini sangat cocok untuk tugas dengan data yang masif seperti AI, engineering, dan kreasi konten.
Selain karena memiliki efisiensi transfer yang tinggi dan latensi rendah dalam kondisi berat, memori tersebut juga mendukung multitasking ekstrem.
ASUS juga memamerkan memori 4-rank seperti modul ADATA pada platform Intel® Z890 dan modul G.SKILL pada platform AMD X870E di gelaran CES ini.
Rakit PC jadi lebih mudah dari sebelumnya
Desain pendingin cair CPU AIO standar memerlukan sepasang kabel untuk terhubung ke motherboard.
Kabel tersebut seringkali terlihat dengan jelas, sehingga menjadi tantangan bagi para perakit PC yang menginginkan manajemen kabel yang rapi.
Untuk mengatasi kendala tersebut, beberapa motherboard ASUS AM5 pilihan dalam pembaruan ini menggunakan Q-Connector tanpa kabel untuk menghubungkan pendingin cair CPU AIO yang kompatibel secara mudah. Hasilnya, penumpukan kabel dapat dikurangi secara signifikan.
Di sisi lain, seiring semakin besarnya ukuran heatsink dan backplate kartu grafis dari tahun ke tahun, ASUS telah berupaya mengganti latch (pengunci) berbahan plastik versi lama yang sulit dijangkau.
Pengguna akan disuguhkan dengan berbagai mekanisme yang mempermudah pemasangan dan pelepasan kartu grafis pada motherboard versi tersegar ini.
ROG Crosshair X870E Glacial dilengkapi PCIe Q-Release Switch terbaru yang menggunakan mekanisme tuas simpel untuk mengontrol dua slot ekspansi sekaligus.
Dengan sekali sentuhan, pengguna dapat menentukan slot mana yang akan dibuka agar hardware dapat dilepas dan diperbarui dengan mudah.
Kini, kartu add-in ROG Q-DIMM.2 dan ROG Hyper M.2 versi terbaru yang disertakan pada ROG Crosshair X870E Glacial juga dilengkapi dengan desain tanpa sekrup yang mempermudah pemasangan sekaligus mendukung total 7 perangkat penyimpanan M.2 di motherboard.
Motherboard terbaru ini juga dilengkapi heatsink M.2 Q-Release, M.2 Q-Latch untuk pemasangan drive bebas alat, dan M.2 Q-Slide.
Untuk memastikan SSD M.2 PCIe 5.0 tetap dingin, motherboard ROG terbaru memiliki desain heatsink M.2 dengan vapor chamber 3D untuk menyediakan area pendinginan yang lebih luas dan mudah dipasang tanpa menggunakan alat.
Selain itu, ROG Crosshair X870E Glacial dilengkapi ROG Memory Q-Fan untuk meredam panas dari memori DDR5 berperforma tinggi. Kipas tersebut terpasang secara magnetis, tanpa menggunakan sekrup.
Beberapa model terbaru juga memiliki dukungan port USB Type-C di front-panel dengan fitur Quick Charge 4+ hingga 60 Watt.
